[发明专利]升降销驱动装置以及具有该装置的制造设备有效
申请号: | 200710181232.1 | 申请日: | 2007-10-25 |
公开(公告)号: | CN101202239A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 金钟仙;李昌根;郑元基 | 申请(专利权)人: | 爱德牌工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67;G02F1/1333;H01J9/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪贵 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种升降销驱动装置以及具有该装置的制造设备。所述装置包括驱动单元、多条同步带和多个带轮,其中驱动单元包括驱动销板的单台驱动电动机。多个升降销支撑在其上的销板由通过同步带与电动机联合运行的带轮移动。张紧器控制同步带的张力。张紧器可以控制以提供没有倾斜的精确直线移动,并防止同步带下垂。所述装置有效地控制同步带张力,并允许升降销精确地向上或向下移动,使位于其上的基板可以在向上或向下移动的同时保持水平位置。 | ||
搜索关键词: | 升降 驱动 装置 以及 具有 制造 设备 | ||
【主权项】:
1.一种升降销驱动装置,包括:构造成将基板接收在其上的支撑单元;位于基板下方的销板;从销板向上延伸从而穿过支撑单元上的对应多个孔的多个升降销;驱动单元,所述驱动单元构造成向上或向下移动销板以及固定在销板上的多个升降销,从而移动位于其上的基板,所述驱动单元包括驱动电动机、和通过动力传动单元可操作地连接到驱动电动机的多个带轮;以及构造成控制动力传动单元的张力的张紧器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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