[发明专利]升降销驱动装置以及具有该装置的制造设备

说明书

技术领域

本发明涉及升降销模块，尤其涉及同时向上或向下移动多个升降销的升降销模块、以及具有这种模块的制造设备。

背景技术

将半导体晶片或玻璃基板输送到平台进行加工或使其离开平台的类似结构可以应用在半导体制造设备和平板显示器(FPD)制造设备中。作为例子，FPD(平板显示器)可以包括LCD(液晶显示器)、PDP(等离子显示板)、OLED(有机发光二极管)、以及其它这种装置。用于制造这些种类的装置的制造设备可以包括多个真空处理装置，例如负载锁定室、输送室和加工室，用于处理基板表面。

负载锁定室从外部接收原始基板，并将加工后的基板输送到外部，同时在大气压状态和真空状态之间交替改变。输送室可以包括在各个室之间输送基板的输送机器人，从而将原始基板从负载锁定室输送到加工室，并将加工后的基板从加工室返回到负载锁定室。加工室可以在基板上施加各个层，或者在真空下利用等离子或热能蚀刻基板。多个升降销可以用于定位基板，使其输入和输出加工室。

附图说明

下面参考如下附图详细描述本发明实施例，其中相同的参考数字代表相同的零件。在附图中：

图1是示例性加工室和升降销驱动装置的剖视图；

图2是图1所示的升降销驱动装置的立体图；

图3是另一示例性加工室和升降销驱动装置的剖视图；

图4是这里具体实施和广义描述的加工室和升降销驱动装置的剖视图；

图5是图4所示升降销驱动装置的立体图；

图6是根据这里广义描述的实施例的升降销驱动装置中使用的张紧器的前侧立体图；

图7是图6所示张紧器的后侧立体图；

图8是图6所示张紧器的正视图；

图9是图6所示张紧器的剖视图；

图10和图11是根据图6所示实施例的变体的升降销驱动装置的张紧器的前侧立体图；

图12是根据这里广义描述的另一实施例的、具有张紧器的升降销驱动装置的立体图；

图13是图12所示升降销驱动装置的张紧器的前侧立体图；

图14是图13所示的张紧器的后侧立体图；

图15是图13所示的张紧器的正视图；

图16是根据图12所示实施例的变体的张紧器的正视图；

图17和图18是根据图12所示实施例的其它变体的、升降销驱动装置张紧器的前侧立体图；以及

图19是根据这里广义描述的另一实施例的升降销驱动装置张紧器的前侧立体图。

具体实施方式

下面将参考附图所示的实施例的例子。无论何处，在所有附图和描述中使用的相同参考数字是指类似的零件。

图1所示的加工室可以包括具有门11的室主体10，加工室中能形成真空状态，从而使加工在真空中执行。加工室也可以包括设置在室主体10上部的上电极组件12、以及设置在上电极组件12下方以在其上支撑基板S的下电极组件14。上电极组件12可以包括将加工气体喷射到基板S上的喷射头(未图示)。

下电极组件14可以包括多个升降销20，用于沿垂直方向移动基板S，以便定位基板S以输送到组件14或从组件14移走。组件14可以包括多个销孔16，升降销20可以可动地穿过销孔16。因此，升降销20可以在各个销孔16内向上或向下移动，从而也使定位在其上面的基板S移动。升降销20和销孔16可以由波纹管22环绕，以便密封进入室主体10的开口。

换句话说，当基板S已经通过输送单元从外部输送到室主体10中时，升降销20可以升高到预定高度以接收基板S。在输送单元已经放置基板S并移出室主体10之后，升降销20可以下降，使基板S下降到下电极组件14的上表面上。为了将加工后的基板S移出室主体10，升降销20升起基板S，从而将基板S定位成便于输送到外部。

升降销20可以通过升降销驱动装置30移动，升降销驱动装置设计成同时移动多个升降销20。升降销驱动装置30可以包括位于室主体10下方的销板35，多个升降销20的下端固定在销板上。升降销驱动装置30也可以包括驱动电动机32和滚珠丝杠33，以使销板35通过滚珠丝杠型驱动方法向上或向下移动。为了使销板35和多个升降销20稳定地均匀移动，在某些实施例中升降销驱动装置30可以包括两台或更多驱动电动机32，如图1和2所示。当FPD基板S尺寸增大时，升降销驱动装置30的尺寸也增大。因此，在销板35相反端可以设置两台驱动电动机32和两个滚珠丝杠33，如图所示，以便均匀地和稳定地移动销板35并适应较大尺寸的基板S。