[发明专利]铁酸铋/钛酸铋叠层结构电容及其制备方法有效
申请号: | 200710175793.0 | 申请日: | 2007-10-12 |
公开(公告)号: | CN101136404A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
发明(设计)人: | 谢丹;任天令;臧永圆;刘理天 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/115;H01L21/02;H01L21/822;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所 | 代理人: | 廖元秋 |
地址: | 1000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及铁酸铋/钛酸铋叠层结构电容及其制备方法,属于微电子新材料与器件技术领域,该电容包括:以硅为衬底,在该衬底上依次结合有氧化层、下电极金属层、铁酸铋薄膜,以及上电极金属层;在所述下电极金属层与铁酸铋薄膜之间还结合有钛酸铋诱导层薄膜。该方法由铁酸铋BFO和钛酸铋BXT前驱体溶胶的制备,以及铁酸铋BFO/钛酸铋BXT叠层结构电容的制备三部分组成。本发明利用该方法制备出来的铁电电容具有优异的抗疲劳特性、较高的剩余极化强度(Pr),较低的操作电压(Vc),较好的介电特性,并能与CMOS工艺技术相兼容的特点,且在室温下能够正常工作,适用于新型高密度存储器以及集成铁电器件。 | ||
搜索关键词: | 铁酸铋 钛酸铋叠层 结构 电容 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铁酸铋/钛酸铋叠层结构电容,该电容包括:以硅为衬底,在该衬底上依次结合有氧化层、下电极金属层、铁酸铋薄膜,以及上电极金属层;其特征在于,在所述下电极金属层与铁酸铋薄膜之间还结合有钛酸铋诱导层薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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