[发明专利]铁酸铋/钛酸铋叠层结构电容及其制备方法有效
申请号: | 200710175793.0 | 申请日: | 2007-10-12 |
公开(公告)号: | CN101136404A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
发明(设计)人: | 谢丹;任天令;臧永圆;刘理天 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/115;H01L21/02;H01L21/822;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所 | 代理人: | 廖元秋 |
地址: | 1000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铁酸铋 钛酸铋叠层 结构 电容 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于微电子新材料与器件技术领域,特别涉及适用于新型高密度存储器以及集成铁电器件的铁酸铋(BiFeO3,简写为BFO)/钛酸铋(Bi4-xXxTi3O12,简写为BXT)叠层结构电容的制备方法。
背景技术
随着微电子产业的发展,对存储器提出了更高的要求,例如:高速度、低功耗、高安全性以及不挥发等。传统的SRAM、DRAM、E2PROM、FLASH等存储器都是以硅为存储介质,由于物理和工艺上的极限,已经不能满足信息产业的进一步高速发展。因此,必须寻求和开发新的存储介质。铁电材料是一类具有自发极化特性,并且自发极化可随电场进行反转并在断电时仍可保持的介质材料。铁电存储器(FeRAM)就是利用这种特性,可以实现数据的非挥发存储。目前,国际上用于FeRAM的铁电材料主要是锆钛酸铅(PZT),但是PZT的剩余极化强度不是特别高,因此,不利于高密度存储器的应用。随着集成电路(IC)工艺集成度的不断提高,存储单元面积的减小,对极化的要求越来越高,因此,PZT的技术局限在130纳米节点就反映出来了。
日本东京工业大学开发了一种铁酸铋(BiFeO3,简写为BFO)材料的电容,试验证明其在低温下具有极高的剩余极化强度,但在室温下,这种BFO材料具有较大的漏电,从而极大地影响电容性能。因此,研究人员随后又对其进行了掺杂,并开发出一种掺入锰的BFO材料,并在室温下获得了高的剩余极化强度,但现有的BFO材料的电容在室温下的特性较差。
发明内容
本发明的目的是为克服已有技术的不足之处,提出一种新型的铁酸铋/钛酸铋叠层结构电容及其制备方法,利用该方法制备出来的铁电电容具有优异的抗疲劳特性、较高的剩余极化强度(Pr),较低的操作电压(Vc),较好的介电特性,并能与CMOS工艺技术相兼容的特点,且在室温下能够正常工作,适用于新型高密度存储器以及集成铁电器件。
本发明的铁酸铋/钛酸铋叠层结构电容,该电容包括:以硅为衬底,在该衬底上依次结合有氧化层、下电极金属层、铁酸铋薄膜,以及上电极金属层;其特征在于,在所述下电极金属层与铁酸铋薄膜之间还结合有钛酸铋诱导层薄膜。
所述的铁酸铋的组成为BiFeO3;所述钛酸铋的组成为Bi4-xXxTi3O12,其中的X为稀土元素Nd,La,Sm,Pr,Gd等中的任意一种,所述钛酸铋中的X占(X+Bi)总量的摩尔百分数,在0.1<x<1.0的范围内;所述钛酸铋中的Bi,相对于所述组成式:Bi4-xXxTi3O12要过量添加,该Bi元素的过剩含量,占Bi、X和Ti元素总量的摩尔百分数为5%<Bi<20%范围。
所述钛酸铋薄膜厚度可为10nm~200nm,所述铁酸铋薄膜厚度可为20nm~500nm。
本发明提出的上述铁酸铋/钛酸铋叠层电容结构的制备方法,是由铁酸铋BFO和钛酸铋BXT前驱体溶胶的制备,以及铁酸铋BFO/钛酸铋BXT叠层结构电容的制备三部分组成,包括以下步骤:
3)制备所述BXT前驱体溶胶:
11)将稀土元素的醋酸盐(市售产品)或硝酸盐(市售产品)(0.3~5g)溶于乙酸(市售产品)或乙醇胺(市售产品)或乙二醇甲醚(市售产品)中,使其完全溶解成稀土元素的盐溶液;
12)将己酸铋(市售产品)或醋酸铋(市售产品)或硝酸铋(市售产品)(3~40g)溶于己酸(市售产品)或乙酸(市售产品)使其完全溶解成己酸铋溶液或乙酸铋溶液;
13)将稀土元素的醋酸盐溶液加入己酸铋溶液或乙酸铋溶液中,在25~100℃条件下充分搅拌5~30分钟,以形成澄清均匀的稀土元素与铋的混合溶液;
14)量取异丙醇钛(市售产品)(1~10g),徐徐加入上述混合溶液中,在25~100℃条件下充分搅拌10~30分钟,以形成澄清均匀的BXT溶液;
15)将丙醇或乙醇(市售产品,既可作为溶剂也可作为稀释剂)加入上述BXT溶液中进行稀释,使BXT溶液的浓度范围为0.01~0.5mol/l,在25~100℃条件下搅拌10~60分钟,直至形成均匀、浓度适中的BXT溶液;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的