[发明专利]用于高频测量的芯片式探测器和测量方法有效
申请号: | 200710167615.3 | 申请日: | 2007-10-23 |
公开(公告)号: | CN101173970A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | E·R·皮莱;E·J·布雷兰德;U·R·普费弗 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R31/28;G01R1/06;G01R1/24 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了一种用于高频测量的芯片式探测器和测量方法。该探测器包括探针、电压和控制连接器、芯片载体以及可编程端接芯片。将探针配置为接触被测装置。电压和控制连接器与探针进行电通信。可编程端接芯片具有多个通过受控坍塌芯片连接与电压和控制连接器以及芯片载体互相连接的端接。 | ||
搜索关键词: | 用于 高频 测量 芯片 探测器 测量方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于测量被测装置的芯片式探测器,包括:用于与所述被测装置接触的探针;与所述探针进行电通信的电压和控制连接器;芯片载体;和可编程端接芯片,所述可编程端接芯片具有通过受控坍塌芯片连接而与所述电压和控制连接器以及所述芯片载体相互连接的多个端接。
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