[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 200710167234.5 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101150931A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王建皓 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种制作电路板的方法，先制作第一线路层于一基板上。接着，进行电泳沉积程序，在第一线路层外表面形成一绝缘层。然后，形成第二线路层于绝缘层及基板表面上，最后，进行形成焊罩等后续制程。通过这种方式可以减低电路板的厚度，并提高电路布局的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作电路板的方法，包括下列步骤：于一基板表面形成一第一线路层；形成一绝缘层于该第一线路层的外表面上；及形成一第二线路层于该绝缘层上，其特征在于：所述绝缘层是通过进行一电泳沉积程序而形成于该第一线路层的外表面上；而所述第二线路层还形成于该基板上。
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