[发明专利]IC封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200710166643.3 | 申请日： | 2007-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN101217141A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 韩贤珠;朴泰相;张世映;文永俊;金重铉;康盛旭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;李云霞 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包括堆叠在印刷电路板上的多个BGA IC封装的IC封装及其制造方法。该IC封装包括：印刷电路板；第一BGA IC封装，具有多个第一焊球，所述第一BGA IC封装堆叠在印刷电路板上；第二BGA IC封装，具有多个第二焊球，所述第二BGA IC封装堆叠在第一BGA IC封装上；插入体，具有多个通孔，所述第二焊球在熔化状态下填充到所述多个通孔中，以使第二焊球的长度增加同时第二焊球硬化，插入体被结合到第一BGA IC封装的顶部。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种IC封装，包括：印刷电路板；第一球栅阵列IC封装，具有多个第一焊球，所述第一球栅阵列IC封装堆叠在印刷电路板上；第二球栅阵列IC封装，具有多个第二焊球，所述第二球栅阵列IC封装堆叠在第一球栅阵列IC封装上；插入体，具有多个通孔，所述第二焊球在熔化状态下填充到所述多个通孔中，以使第二焊球的长度增加同时第二焊球硬化，插入体被结合到第一球栅阵列IC封装的顶部。
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