[发明专利]IC封装及其制造方法

权利要求书

1.一种IC封装，包括：

印刷电路板；

第一球栅阵列IC封装，具有多个第一焊球，所述第一球栅阵列IC封装堆叠在印刷电路板上；

第二球栅阵列IC封装，具有多个第二焊球，所述第二球栅阵列IC封装堆叠在第一球栅阵列IC封装上；

插入体，具有多个通孔，所述第二焊球在熔化状态下填充到所述多个通孔中，以使第二焊球的长度增加同时第二焊球硬化，插入体被结合到第一球栅阵列IC封装的顶部。

2.如权利要求1所述的IC封装，其中，金、铜或者镍被涂覆到插入体的所述通孔的内周表面。

3.如权利要求1所述的IC封装，其中，具有与构成第二焊球的合金相同组分的合金被涂覆到插入体的所述通孔的内周表面。

4.如权利要求1所述的IC封装，其中，所述通孔的直径小于或者等于第二焊球的直径。

5.如权利要求1所述的IC封装，其中，第一焊球和第二焊球具有相同的直径。

6.一种制造IC封装的方法，包括以下步骤：

将具有多个第一焊球的第一球栅阵列IC封装安装到印刷电路板上；

将具有多个通孔的插入体安装到第一球栅阵列IC封装上；

将具有多个第二焊球的第二球栅阵列IC封装安装到插入体上；

使印刷电路板、第一球栅阵列IC封装、插入体和第二球栅阵列IC封装通过加热炉，以使第一球栅阵列IC封装的焊球熔化，从而第一球栅阵列IC封装结合到印刷电路板上，并使第二球栅阵列IC封装的焊球熔化，从而第二球栅阵列IC封装的焊球填充到插入体的通孔中，由此第二球栅阵列IC封装便结合到第一球栅阵列IC封装上。

7.如权利要求6所述的方法，还包括：

在安装第一球栅阵列IC封装之后将熔剂涂覆到第一球栅阵列IC封装的顶部。

8.一种IC封装，包括：

印刷电路板；

至少两个球栅阵列IC封装，彼此堆叠并且每个都具有多个焊球，所述至少两个球栅阵列IC封装的最下面的封装堆叠在印刷电路板上；

插入体，介于所述至少两个球栅阵列IC封装的每个封装之间，并且具有多个通孔，所述球栅阵列IC封装的焊球在熔化状态下填充到所述多个通孔中，从而所述焊球的长度增加同时焊球硬化，每个插入体被结合到所述至少两个球栅阵列IC封装中的一个球栅阵列IC封装的顶表面上。

9.如权利要求8所述的IC封装，其中，在所述至少两个球栅阵列IC封装中的位于插入体之下的每个球栅阵列IC封装的顶表面上涂覆熔剂。

10.如权利要求9所述的IC封装，其中，当每个球栅阵列IC封装通过各插入体被结合到一起时，通过涂覆的熔剂从被结合的表面去除氧化物膜。

11.一种制造IC封装的方法，包括以下步骤：

将具有多个第一焊球的第一球栅阵列IC封装安装到印刷电路板上；

将具有多个焊球的至少一个另外的球栅阵列IC封装连续堆叠在第一球栅阵列IC封装上；

将具有多个通孔的插入体放置在每对堆叠的球栅阵列IC封装之间；

将印刷电路板、球栅阵列IC封装和插入体通过加热炉，以使第一球栅阵列IC封装的焊球熔化，从而第一球栅阵列IC封装结合到印刷电路板上，并使其它的球栅阵列IC封装的焊球熔化，从而插入体的通孔被在其上的所述球栅阵列IC封装的焊球填充，由此每对球栅阵列IC封装便结合在一起。

12.一种制造IC封装的方法，包括以下步骤：

堆叠多个球栅阵列IC封装，使它们一个在另一个之上，所述多个球栅阵列IC封装的每个都具有多个焊球；

将其中具有多个通孔的插入体放置在所述球栅阵列IC封装的每个之间，使得通孔与在所述通孔之上的焊球对齐；

使所述球栅阵列IC封装和对应的插入体通过加热炉，以使每个球栅阵列IC封装的焊球熔化，从而在每个插入体之上的球栅阵列IC封装的焊球熔化流入通孔并与在所述对应插入体之下的球栅阵列IC封装的电路图案接触，由此每对球栅阵列IC封装便结合在一起。