[发明专利]芯片封装结构及其制程有效
| 申请号： | 200710165331.0 | 申请日： | 2007-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101188226A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 崔守珉;金炯鲁;安载善;李暎奎;车尚珍 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/552;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种芯片封装结构及其制程。该芯片封装结构，包括承载器、芯片、多个第一导电元件、封装胶体以及导电膜。承载器具有承载表面以及与承载表面相对的背面。此外，承载器具有位于承载表面的外围的多个共用接点。芯片配置于承载表面上且电性连接至承载器。另外，第一导电元件分别配置于共用接点上。封装胶体配置于承载表面上且包覆芯片。此外，导电膜配置于封装胶体以及第一导电元件上方，以经由第一导电元件而与共用接点电性连接。本发明更提供一种用于制造此芯片封装结构的方法，该芯片封装结构能够预防电磁干扰问题，并可提供优良的电气效能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于其包括：一承载器，具有一承载面与相对的一背面，且该承载器具有多个共用接点位于该承载面外围；一芯片，配置于该承载面上，并电性连接至该承载器；多个第一导电元件，分别配置于该些共用接点上；一封装胶体，配置于该承载面上，并至少包覆该芯片；以及一导电膜，配置于该封装胶体之上，并经由该些第一导电元件电性连接至该些共用接点。
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