[发明专利]引线框以及利用该引线框的半导体器件无效
| 申请号： | 200710149636.2 | 申请日： | 2004-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101123238A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 白坂健一;江口博孝 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种引线框(1)，具有用于安装半导体芯片(8)的芯片载台(2)，半导体芯片(8)的电极通过焊接线(6)电连接引线(5)，其中它们封装在模制树脂(9)内，从而制造出半导体器件(10)。芯片载台的外形被加工成形以便小于半导体芯片的外形，并且在芯片载台的周缘部分中形成多个切口(3)，以便减少芯片载台的总面积并且增强芯片载台和模制树脂之间的粘附力。每个切口的长度L2范围从(L1×0.05)至(L1×0.20)，其中L1指示芯片载台的每条边的长度，以及芯片载台的总面积S2范围从(S1×0.10)至(S1×0.40)，其中S1指示半导体芯片的总面积。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 以及 利用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种引线框(1)，包括：用于在其上安装半导体芯片(8)的芯片载台(2)，其中该芯片载台的外形被成形为小于所述半导体芯片的外形；以及形成在所述芯片载台的周缘部分中的多个切口(3)，其中所述芯片载台和所述半导体芯片一体封装在模制树脂(9)中，该模制树脂被引入到所述芯片载台的切口中，且其中所述芯片载台(2)包括与所述切口(3)连通的槽(3A，3C，3D)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于雅马哈株式会社，未经雅马哈株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710149636.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
