[发明专利]引线框以及利用该引线框的半导体器件

权利要求书

1.一种引线框(1)，包括：

用于在其上安装半导体芯片(8)的芯片载台(2)，其中该芯片载台的外形被成形为小于所述半导体芯片的外形；以及

形成在所述芯片载台的周缘部分中的多个切口(3)，其中所述芯片载台和所述半导体芯片一体封装在模制树脂(9)中，该模制树脂被引入到所述芯片载台的切口中，且

其中所述芯片载台(2)包括与所述切口(3)连通的槽(3A，3C，3D)。

2.按照权利要求1的引线框，其中所述芯片载台具有矩形形状，使得所述多个切口相对于所述芯片载台的四条边向内形成。

3.按照权利要求1的引线框，其中所述槽(3A，3C，3D)形成在用于安装所述半导体芯片(8)的芯片载台(2)的上表面。

4.按照权利要求1的引线框，其中相对于所述切口在所述芯片载台的内部形成有多个第二切口(3B)。

5.按照权利要求1至4中任意一项的引线框，其中每一所述切口设置的长度L2被定义在L1×0.05至L1×0.20的范围内，其中L1表示所述芯片载台的每条边所设置的长度。

6.按照权利要求1至4中任意一项的引线框，其中所述芯片载台的总面积S2被定义在S1×0.10至S1×0.40的范围内，其中S1表示所述半导体芯片的总面积。

7.一种半导体器件(10)，包括：

一半导体芯片(8)；

一引线框(1)，具有用于在其上安装所述半导体芯片的芯片载台(2)，其中所述芯片载台的外形被成形为小于所述半导体芯片的外形；

多个切口(3)，形成在所述芯片载台的周缘部分中；以及

模制树脂(9)，用于一体封装所述芯片载台和所述半导体芯片，其中所述模制树脂被导入所述芯片载台的所述切口中，且

其中所述芯片载台(2)包括与所述切口(3)连通的槽(3A，3C，3D)。

8.按照权利要求7的半导体器件，其中所述芯片载台具有矩形形状，使得所述多个切口相对于所述芯片载台的四条边向内形成。

9.按照权利要求7的半导体器件，其中所述槽(3A，3C，3D)形成在用于安装所述半导体芯片(8)的芯片载台(2)的上表面。

10.按照权利要求7的半导体器件，其中相对于所述切口在所述芯片载台的内部形成有多个第二切口(3B)。

11.按照权利要求7至10中任意一项的半导体器件，其中每一所述切口设置的长度L2被定义在L1×0.05至L1×0.20的范围内，其中L1表示所述芯片载台的每条边设置的长度。

12.按照权利要求7至10中任意一项的半导体器件，其中所述芯片载台的总面积S2被定义在S1×0.10至S1×0.40的范围内，其中S1表示所述半导体芯片的总面积。

13.按照权利要求7至10中任意一项的半导体器件，其中所述引线框利用无铅焊料与电路板接合。