[发明专利]导热硅脂组合物及其固化产物

摘要

提供一种导热硅脂组合物，包括：在每个分子内含2个和多个键接于硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，具有特定结构并在25℃具有10－10,000mm²/s运动粘度的有机聚硅氧烷，包含特定取代基的烷氧基硅烷，在每个分子中含2个和多个SiH基团的有机氢聚硅氧烷，导热填料，铂基催化剂和加成反应阻滞剂。该导热硅脂组合物表现出高热导率，在固化前具有优异的流动性，从而表现出良好的可加工性，能够填充微小缺口从而降低接触热阻，和在固化后还能够避免该导热材料的油分离和泄漏，这意味着该组合物表现出优异的散热性能和可靠性。同时，该导热硅脂组合物在高温高湿条件下表现出改进的耐久性，并从而在实际应用中进一步表现出改进的可靠性。

主权项

1.一种导热硅脂组合物，包括：(A)100体积份的在每个分子中含2个或多个键接于硅原子的链烯基的有机聚硅氧烷，(B)0.1-300体积份的在25℃具有10-10,000mm²/s运动粘度并由以下通式(1)表示的有机聚硅氧烷：其中，R¹表示相同或不同的取代或未取代的单价烃基，每个R²各自独立地表示烷基、烷氧基烷基、链烯基或酰基，a表示5-100的整数，和b表示1-3的整数，(C)0.1-50体积份由以下通式(2)表示的烷氧基硅烷：R³_cR⁴_dSi(OR⁵)_4-c-d    (2)其中，R³表示相同或不同的9-15个碳原子的烷基，R⁴表示相同或不同的取代或未取代的1-8个碳原子的单价烃基，R⁵表示相同或不同的1-6个碳原子的烷基，c表示1-3的整数，和d表示0-2的整数，条件是c+d表示1-3的整数，(D)在每个分子中含2个或多个键接于硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，数量为对于所述组分(A)中的每一链烯基，足以提供0.1-5.0个该组分(D)内键接于硅原子上的氢原子，(E)100-2,500体积份的导热填料，(F)有效量的铂基催化剂，和(G)有效量的加成反应阻滞剂，条件是所述导热填料由具有0.01-50μm平均粒度的导热填料组成。