[发明专利]导热硅脂组合物及其固化产物

权利要求书

1.一种导热硅脂组合物，包括：

(A)100体积份的在每个分子中含2个或多个键接于硅原子的链烯基的有机聚硅氧烷，

(B)0.1-300体积份的在25℃具有10-10,000mm²/s运动粘度并由以下通式(1)表示的有机聚硅氧烷：

其中，R¹表示相同或不同的取代或未取代的单价烃基，每个R²各自独立地表示烷基、烷氧基烷基、链烯基或酰基，a表示5-100的整数，和b表示1-3的整数，

(C)0.1-50体积份由以下通式(2)表示的烷氧基硅烷：

R³_cR⁴_dSi(OR⁵)_4-c-d    (2)

其中，R³表示相同或不同的9-15个碳原子的烷基，R⁴表示相同或不同的取代或未取代的1-8个碳原子的单价烃基，R⁵表示相同或不同的1-6个碳原子的烷基，c表示1-3的整数，和d表示0-2的整数，条件是c+d表示1-3的整数，

(D)在每个分子中含2个或多个键接于硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，数量为对于所述组分(A)中的每一链烯基，足以提供0.1-5.0个该组分(D)内键接于硅原子上的氢原子，

(E)100-2,500体积份的导热填料，

(F)有效量的铂基催化剂，和

(G)有效量的加成反应阻滞剂，

条件是所述导热填料由具有0.01-50μm平均粒度的导热填料组成。

2.根据权利要求1的组合物，其中所述组分(C)为C₁₀H₂₁Si(OCH₃)₃，C₁₂H₂₅Si(OCH₃)₃，C₁₂H₂₅Si(OC₂H₅)₃，C₁₀H₂₁Si(CH₃)(OCH₃)₂，C₁₀H₂₁Si(C₆H₅)(OCH₃)₂，C₁₀H₂₁Si(CH₃)(OC₂H₅)₂，C₁₀H₂₁Si(CH＝CH₂)(OCH₃)₂，C₁₀H₂₁Si(CH₂CH₂CF₃)(OCH₃)₂或它们的组合。

3.根据权利要求1的组合物，其中所述组分(E)为铝、银、铜、镍、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅、金刚石、石墨、碳纳米管、金属硅、碳纤维、富勒烯或它们的组合。

4.根据权利要求1的组合物，进一步包括：

(H)在25℃具有10-100,000mm²/s范围内的运动粘度的有机聚硅氧烷，其由以下平均组成式(5)表示：

R⁹_eSiO_(4-e)/2    (5)

其中，R⁹表示相同或不同的取代或未取代的1-18个碳原子的单价烃基，e表示1.8-2.2的数。

5.根据权利要求1的组合物，其中所述组合物在25℃的粘度不大于500Pa·s。

6.一种导热硅酮固化的产物，其通过在80-180℃加热权利要求1定义的组合物以固化所述组合物而得到。