[发明专利]用于半导体器件的引线框无效
| 申请号： | 200710105030.9 | 申请日： | 2007-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101312177A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 赵立国;李哲;王志杰;卢国平 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建峰 |
| 地址： | 201200上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种半导体器件的引线框，其包括至少一行接触端子和用于容纳集成电路管芯的管芯座。隔离材料位于接触端子和管芯座之间。隔离材料将邻近的引线指彼此电隔离开并从管芯座电隔离开。隔离材料也在线键合操作期间将引线指保持在适当位置并且因此引线框的底部不必在装配工艺期间以胶带固定，这使得节省了胶带固定和解除胶带固定步骤的执行。隔离材料也防止使用胶带时有时会发生的树脂流出问题。如果执行切断步骤，锯条仅需要切穿隔离材料而不是金属，因此提高了锯刃寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 引线 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的引线框，所述引线框包括：至少一行接触端子；用于容纳集成电路管芯的管芯座；以及连接接触端子和管芯座的聚合隔离材料。
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