[发明专利]用于半导体器件的引线框无效
| 申请号： | 200710105030.9 | 申请日： | 2007-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101312177A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 赵立国;李哲;王志杰;卢国平 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建峰 |
| 地址： | 201200上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 引线 | ||
1.一种半导体器件的引线框，所述引线框包括：
至少一行接触端子；
用于容纳集成电路管芯的管芯座；以及
连接接触端子和管芯座的聚合隔离材料。
2.根据权利要求1的引线框，其中，所述隔离材料能够粘接到接触端子和管芯座，并且承受大于约200℃的温度。
3.根据权利要求1的引线框，其中，所述隔离材料是聚碳酸酯、聚四氟乙烯和聚己内酰胺中的一种。
4.根据权利要求1的引线框，其中，所述接触端子、管芯座和隔离材料具有基本上相同的高度。
5.根据权利要求1的引线框，其中，所述至少一行接触端子围绕管芯座。
6.根据权利要求5的引线框，还包括第二行端子围绕第一行端子，其中，所述隔离材料将第一和第二行端子中的端子互相电隔离开。
7.根据权利要求1的引线框，其中，所述接触端子和管芯座由铜形成。
8.根据权利要求1的引线框，其中，所述隔离材料包括陶瓷。
9.一种半导体器件，包括：
管芯座，用于容纳集成电路管芯；
围绕管芯座的至少一行接触端子；
聚合隔离材料，连接接触端子和管芯座；
集成电路管芯，连接到管芯座的表面，其中使用键合线将管芯上的键合焊盘电连接到各个相应的接触端子；以及
密封材料，覆盖集成电路管芯的上表面、接触端子、以及隔离材料，其中，暴露第一和第二行接触端子至少下表面。
10.一种封装半导体器件的方法，包括步骤：
形成引线框，其具有管芯座、邻近管芯座的至少一行接触端子、以及连接但是隔离管芯座和接触端子的聚合隔离材料；
将集成电路管芯安装到管芯座的上表面；
电连接集成电路管芯的键合焊盘到各个相应的接触端子；以及
以模塑料密封管芯、电连接以及接触端子的至少上表面。
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