[发明专利]用于半导体器件的引线框

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路和封装的集成电路，并且更具体地说涉及封装的集成电路的引线框。

背景技术

集成电路(IC)管芯是在比如硅晶片的半导体晶片上形成的小器件。这种管芯典型地从晶片上切下并且使用引线框封装。管芯上的键合焊盘通过线键合电连接至引线框的引线。用保护材料密封管芯和键合线以形成封装。密封在封装中的引线止于封装外的端子点阵列。依据封装类型，可以原样使用这些端子点，比如在薄型小外形封装(TSOP)中，或者可以进一步处理这些端子点，比如通过附加球形焊球进行处理以用于球栅阵列(BGA)。端子点使得管芯可以电连接其它电路，比如印刷电路板。

引线框是金属框，通常是铜或镍合金，它支撑IC并为封装的芯片提供外部电连接。引线框通常包括标记或管芯座、以及引线指。

参考图1，图1示出传统封装器件的引线框10和管芯12的放大横截面图。引线框10包括引线指14和管芯座16。管芯12安装到管芯座16，并且管芯12的键合焊盘18用键合线20电连接至引线指。管芯12、引线指14、管芯座16以及键合线20通过模塑料(未示出)密封，然后执行切割处理以将同时形成的相邻器件分开。也可以执行附加的切割操作以将内部的引线指与管芯座16分开。

图1示出切割引线指14之一以将该引线指14从管芯座16分开的锯条22。为了便于切割并延长锯条22的寿命，有时蚀刻引线指14使得不需要进行深度切割。提供不需要切割的引线框将更好。

发明内容

为了提供其装配工艺需要较少切割的半导体器件的引线框，本发明提供一种具有至少一行接触端子和用于容纳集成电路管芯的管芯座的引线框。隔离材料位于接触端子和管芯座之间。隔离材料将邻近的引线指互相电隔离开。隔离材料也在线键合操作期间将引线指保持在适当位置并且从而不必在装配工艺期间用胶带固定引线框的底部，从而省去传统装配操作中的用胶带固定和解除胶带固定的步骤。隔离材料也防止了使用胶带时有时发生的树脂流出的问题。如果执行切割步骤，则锯条仅需要切穿隔离材料而不是金属，从而提高了锯刃寿命。

本发明也提供了一种新的半导体器件，包括用于容纳集成电路管芯的管芯座和邻近管芯座的至少一行接触端子。隔离材料位于接触端子和管芯座之间。集成电路管芯安装到管芯座的表面。键合线电连接管芯上的键合焊盘到各个相应的接触端子。

本发明还包括一种封装半导体器件的方法，该方法包括步骤：

形成引线框，其具有管芯座、邻近管芯座的至少一行接触端子、以及连接但是隔离管芯座和接触端子的隔离材料；

将集成电路管芯安装到管芯座的上表面；

电连接集成电路管芯的键合焊盘到各个相应的接触端子；以及

通过模塑料密封管芯、电连接以及接触端子的至少上表面。

附图说明

当结合附图阅读时将更好的理解上述发明内容以及对本发明优选实施例的具体描述。出于说明本发明的目的，附图中示出了优选提供的实施例。但是应理解，本发明不受所示的具体结构和手段的限制。在附图中：

图1是在装配工艺期间传统封装半导体器件的放大的横截面图；

图2是根据本发明的一个实施例的封装半导体器件的放大横截面图；

图3是根据本发明的引线框的实施例的放大底视图；

图4是图3的引线框的放大俯视图，其中半导体管芯电连接到引线框；

图5是传统双排引线框的放大俯视图；

图6是根据本发明一个实施例的双排引线框的放大俯视图；

图7是用于封装高功率器件的另一传统引线框的放大俯视图；以及

图8是根据本发明实施例的用于封装高功率器件的引线框的放大俯视图。

具体实施方式

以下结合附图阐述的具体说明旨在描述本发明的优选实施例，并且不旨在提供本发明所能实践的唯一形式。应理解，可以通过不同的实施例完成相同或等价的功能，旨在将这些不同实施例包含在本发明的精神和范围内。如本领域普通技术人员所理解的，本发明可以用于各种封装和封装类型。

为便于说明已经放大了图中的一些特征，并且附图及其元件不必成合适比例。此外，本发明示出在四边扁平无引线(QFN)类型的封装中实施。但是，本领域的普通技术人员将容易理解本发明的细节，并且理解本发明可应用于其它封装类型。在附图中，类似的标号遍及附图用于指示类似的元件。