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[发明专利]经过涂敷的引线框-CN200710184806.0有效
发明人：王超;贺青春;李哲;王志杰;叶德洪 -专利权人： 飞思卡尔半导体（中国）有限公司
申请日： 2007-10-29 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：在其引线指状件上具有有机化合物涂层的引线框防止锡和焊剂在贴片之后污染引线指状件。所述涂层在引线接合之前被去除。所述涂层允许形成可靠的第二接合(导线和引线指状件之间的接合)，减少了不牢固的可能性并改善了导线剥离强度。
经过引线

[发明专利]形成预成型引线框的方法-CN200710180243.8有效
发明人：徐雪松;白志刚;许南;姚晋钟 -专利权人： 飞思卡尔半导体（中国）有限公司
申请日： 2007-10-16 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种形成增加括脚的预成型引线框的方法，该方法包括以下步骤：将第一带附接到引线框的第一面和将第二带附接到引线框的第二面。将附接了带的引线框放进模具中，并开始模塑料的第一流。该模塑料的第一流填进第一带和模具的上模套之间的空间。然后，开始模塑料的第二流。该模塑料的第二流填进引线框的管芯焊盘和引线之间的空间。接着，将第一带和第二带从引线框中移走。由于模塑料的第一流压低了第一带，所以提供了增大的括脚。
形成成型引线方法

[发明专利]用于半导体器件的引线框-CN200710105030.9无效
发明人：赵立国;李哲;王志杰;卢国平 -专利权人： 飞思卡尔半导体（中国）有限公司
申请日： 2007-05-22 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体器件的引线框，其包括至少一行接触端子和用于容纳集成电路管芯的管芯座。隔离材料位于接触端子和管芯座之间。隔离材料将邻近的引线指彼此电隔离开并从管芯座电隔离开。隔离材料也在线键合操作期间将引线指保持在适当位置并且因此引线框的底部不必在装配工艺期间以胶带固定，这使得节省了胶带固定和解除胶带固定步骤的执行。隔离材料也防止使用胶带时有时会发生的树脂流出问题。如果执行切断步骤，锯条仅需要切穿隔离材料而不是金属，因此提高了锯刃寿命。
用于半导体器件引线

[发明专利]用于半导体封装的引线框-CN200710105012.0无效
发明人：高伟;白志刚;刘立威;王志杰;臧园;朱红 -专利权人： 飞思卡尔半导体（中国）有限公司
申请日： 2007-05-18 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于半导体封装的引线框，尤其是用于四侧无引脚扁平半导体封装(606)的引线框(10)，包括连接条(12)、从该连接条(12)在横向(Y)上伸出第一长度的第一组引线(22)、从该连接条(12)再横向(Y)上伸出第二长度的第二组引线(24)。第二长度比第一长度长，其中来自第一和第二组引线中的引线(22、24)在沿连接条(12)的纵向(X)上交替，使得第一和第二组引线交错排列。在同时垂直于横向(Y)和纵向(X)的Z方向上，第二组引线(24)相对于第一组引线(22)偏移。第一和第二组引线中的每一个引线(22、24)在其末端处具有各自的接触端子(26和28)。所述接触端子(26和28)分别具有位于接触平面(44)中的接触面(40和42)。
用于半导体封装引线

[发明专利]具有焊料流动控制的引线框架-CN200710101144.6无效
发明人：徐雪松;宋美江;姚晋钟 -专利权人： 飞思卡尔半导体（中国）有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及一种引线框架，具有其表面上的浸润特性不同的多个区域。例如，通过镀银处理形成一个区域，而另一个区域具有较差的浸润能力。区域之间的边界产生浸润力差异，浸润力差异阻止熔化的焊料在钎焊贴片期间在区域之间流动。
具有焊料流动控制引线框架