[发明专利]半导体集成电路装置及其制造方法无效
申请号: | 200710089130.7 | 申请日: | 2007-03-20 |
公开(公告)号: | CN101086988A | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 阿久津滋圣 | 申请(专利权)人: | 冲电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/528;H01L21/82;H01L21/768;G06F17/50 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体集成电路装置及其制造方法。该半导体集成电路装置能够更有效地抑制半导体集成电路装置整体的电源噪声,并且防止由半导体集成电路装置中央部的逻辑单元构成的集成电路的动作速度降低。将半导体集成电路形成区域(11)以包含电源主干线(1)和电源干线(3)的方式分割为多个块区域,在分割后的各个块区域的电源主干线(1)附近配置电容单元(5),然后在比所配置的电容单元(5)更远离电源主干线(1)的区域配置多个逻辑单元。并且,根据所分割的每个块区域的电源干线(3)的电压下降值,确定配置在块区域中的电容单元(5)的数量。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,其特征在于,所述半导体集成电路装置具有:被提供电源电压的电源主干线;与所述电源主干线连接的多条电源干线;逻辑单元,其配置在所述多条电源干线之间,构成半导体集成电路;以及电容单元,其配置在所述多条电源干线之间,每单位面积的电容大于1,所述电容单元和所述电源主干线之间的距离比所述逻辑单元和所述电源主干线之间的距离短。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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