[发明专利]多晶硅薄膜的制备方法有效
申请号: | 200710040644.3 | 申请日: | 2007-05-15 |
公开(公告)号: | CN101307488A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 何永根;陈旺 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B25/04;H01L21/205 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种的多晶硅薄膜的制备方法,涉及半导体领域的制造技术。该制备方法包括将沉积多晶硅薄膜的步骤分为至少两步进行,在每两步之间进行辅助气体处理步骤以抑制晶粒的增长。所述辅助气体可以是氮气或氢气或氦气。与现有技术相比,采用本发明制备方法获得的多晶硅薄膜的晶粒较小,在后续对多晶硅薄膜离子注入过程中,可有效减少注入离子对半导体衬底的渗入,同时在后续蚀刻多晶硅薄膜的过程中,有效提高特征尺寸的精度,从而减少半导体器件性能的衰减。 | ||
搜索关键词: | 多晶 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,该方法将沉积多晶硅薄膜的步骤分为至少两步进行,在每两步之间进行辅助气体处理步骤以抑制晶粒的增长。
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