[发明专利]贴片式发光二极管及制造方法无效
| 申请号： | 200710028141.4 | 申请日： | 2007-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101083253A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 吴纬国 | 申请（专利权）人： | 广州南科集成电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L21/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人： | 李彦孚 |
| 地址： | 510663广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种额定电压高、可直接与电源相连接的贴片式发光二极管及制造方法。该发光二极管包括支架(1)、LED芯片(2)，支架(1)包括壳体(10)、两个引脚(11、12)、散热柱(13)，散热柱(13)嵌入壳体(10)且上下贯穿壳体(10)，LED芯片(2)包括硅衬底(20)、阳极接点(21)、阴极接点(22)和若干个LED裸芯片(23)，硅衬底(20)固定于上散热柱(13)上，阳极接点(21)、阴极接点(22)分别与两个引脚(11、12)相连接，LED裸芯片(23)之间串联或串并联组合连接。该制造方法包括制作框架、上芯片、打线、上荧光粉、上保护胶、弯脚、切筋的步骤。本发明可广泛应用于LED照明领域。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 发光二极管 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种贴片式发光二极管，包括支架(1)、LED芯片(2)、覆盖于所述LED芯片(2)上的荧光粉(5)、保护胶(6)，所述支架(1)包括壳体(10)、两个引脚(11、12)，其特征在于：所述支架(1)还包括散热柱(13)，所述散热柱(13)嵌入所述壳体(10)且上下贯穿所述壳体(10)，所述LED芯片(2)包括硅衬底(20)、阳极接点(21)、阴极接点(22)和若干个LED裸芯片(23)，所述硅衬底(20)固定于所述散热柱(13)上，所述阳极接点(21)、所述阴极接点(22)分别通过金属引线与两个所述引脚(11、12)相连接，所述LED裸芯片(23)之间串联或串并联组合连接。
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