[发明专利]贴片式发光二极管及制造方法

权利要求书

1、一种贴片式发光二极管，包括支架(1)、LED芯片(2)、覆盖于所述LED芯片(2)上的荧光粉(5)、保护胶(6)，所述支架(1)包括壳体(10)、两个引脚(11、12)，其特征在于：所述支架(1)还包括散热柱(13)，所述散热柱(13)嵌入所述壳体(10)且上下贯穿所述壳体(10)，所述LED芯片(2)包括硅衬底(20)、阳极接点(21)、阴极接点(22)和若干个LED裸芯片(23)，所述硅衬底(20)固定于所述散热柱(13)上，所述阳极接点(21)、所述阴极接点(22)分别通过金属引线与两个所述引脚(11、12)相连接，所述LED裸芯片(23)之间串联或串并联组合连接。

2、根据权利要求1所述的贴片式发光二极管，其特征在于：所述贴片式发光二极管还包括光学透镜(14)，所述光学透镜(14)包罩于所述LED芯片(2)的外部且所述光学透镜(14)内部充满所述保护胶(6)。

3、根据权利要求1或2所述的贴片式发光二极管，其特征在于：所述LED裸芯片(23)包括衬底(230)和N型外延层(231)、P型外延层(232)，所述硅衬底(20)顶面于每个所述LED裸芯片(23)处有两个分离的沉积金属层(24)，所述LED裸芯片(23)正装或倒装焊接在各所述金属层(24)上，所述硅衬底(20)于每个所述LED裸芯片(23)处有一个阱区(27)，所述金属层(24)与所述硅衬底(20)的结合区分别还有一个掺杂的隔离层(25)，所述隔离层(25)位于所述阱区(27)内，各所述LED裸芯片(23)对应的所述金属层(24)之间设有阻挡层(26)，所述金属层(24)分别引出所述阳极接点(21)、所述阴极接点(22)。

4、根据权利要求3所述的贴片式发光二极管，其特征在于：其特征在于：所述衬底(230)为砷化镓或碳化硅衬底，所述衬底(230)直接焊接在所述金属层(24)上，所述P型外延层(232)通过金属线(41)对应焊接在相邻的一个所述金属层(24)上。

5、根据权利要求3所述的贴片式发光二极管，其特征在于：所述P型外延层(232)、所述N型外延层(231)分别通过焊球(42)倒装焊接在所述金属层(24)上。

6、根据权利要求3所述的贴片式发光二极管，其特征在于：所述衬底(230)为氧化铝衬底，所述衬底(230)正装焊接或粘贴在所述金属层(24)上，所述P型外延层(232)、所述N型外延层(231)分别通过金属线(43、45)焊接在相邻的所述金属层(24)上。

7、一种用于制造权利要求1所述的贴片式发光二极管的方法，其特征在于：包括以下步骤：

(a)制作框架：在同一片镂空金属框架(8)上形成若干个纵横均布排列的所述支架(1)，所述支架(1)的所述壳体(10)通过筋(81)与所述框架(8)相连接；

(b)上芯片：将所述LED芯片(2)的所述硅衬底(20)固定于所述上散热柱(13)上；

(c)引线键合：将所述LED芯片(2)的所述阳极接点(21)、所述阴极接点(22)分别与两个所述引脚(11、12)通过引线键合相固定连接；

(d)上荧光粉：将所述荧光粉(5)覆盖于所述LED芯片(2)上；

(e)上保护胶：将硅胶或树脂作为所述保护胶(6)直接覆盖于所述壳体(10)上部；

(f)弯脚：将所述引脚(11、12)折弯成型，使其与使用状态形状一致；

(g)切筋：将所述壳体(10)与所述框架(8)相连接的所述筋(81)切断，使所述贴片式发光二极管成为各个独立元件。

8、根据权利要求7所述的贴片式发光二极管的制造方法，其特征在于：步骤(e)还包括安装光学透镜，将所述光学透镜(14)固定于所述壳体(10)上，并将所述保护胶(6)填充注满于所述光学透镜(14)内。