[发明专利]芯片封装基板及其封装结构无效
| 申请号： | 200710007092.6 | 申请日： | 2007-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101241893A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 林己智;孙渤;王宏仁 | 申请（专利权）人： | 台湾应解股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵燕力 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种芯片封装基板，该芯片封装基板两端导电连接垫之间的距离小于一芯片承载垫一边长。绝缘层覆盖于每一导电连接垫上且暴露出导电连接垫的一部分表面，被暴露的导电连接垫的部分表面则由位于绝缘层中的导电焊垫覆盖。如此以缩短芯片上电性接点至焊线垫之间距，以达到晶圆封装薄小化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片封装基板，其特征在于该基板包含：复数个导电连接垫彼此间隔设置，两端的该两个导电连接垫之间的一距离小于一芯片承载垫的边长；一绝缘层覆盖于每一该导电连接垫上，且暴露出每一该导电连接垫的一部分第一表面；复数个导电焊垫位于该绝缘层中，且覆盖被该绝缘层暴露出的每一该导电连接垫的该第一表面。
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