[发明专利]具有双重全金属硅化物栅极的半导体元件及其制造方法无效
申请号: | 200710004084.6 | 申请日: | 2007-01-23 |
公开(公告)号: | CN101232016A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 林经祥;许加融;程立伟;孟宪樑;魏铭德;许哲华 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/092;H01L27/12;H01L21/82;H01L21/8238;H01L21/84 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有双重全金属硅化物栅极的半导体元件,具有第一晶体管、第二晶体管、介电层与层间绝缘层。第一晶体管设置于基底上,其具有第一金属硅化物栅极、第一源极/漏极。第二晶体管设置基底上,其具有第二金属硅化物栅极、第二源极/漏极。第一金属硅化物栅极的材质与第二金属硅化物栅极的材质不同。第一金属硅化物栅极与第二金属硅化物栅极是在同一个金属硅化工艺中形成的。介电层全面性的覆盖于第一晶体管及第二晶体管上。层间绝缘层设置于介电层上。 | ||
搜索关键词: | 具有 双重 金属硅 栅极 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有双重全金属硅化物栅极的半导体元件,包括:第一晶体管,设置于基底上,具有第一金属硅化物栅极、第一源极/漏极;以及第二晶体管,设置该基底上,具有第二金属硅化物栅极、第二源极/漏极,该第一金属硅化物栅极的材质与该第二金属硅化物栅极的材质不同,且该第一金属硅化物栅极与该第二金属硅化物栅极是在同一个金属硅化工艺中形成的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的