[发明专利]高散热的发光二极管制作方法及其结构有效
| 申请号： | 200710003198.9 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101257066A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;黄惠燕 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高散热的发光二极管结构及其方法，主要是将厚料金属成型为多个支架，所述支架具有第一电极及第二电极，在第一电极上形成有凹槽，将发光芯片黏固于凹槽中，再在发光芯片上焊接导线，所述导线分别与第一电极和第二电极焊接，再以各种胶体点胶于发光芯片、黏胶、导线及支架上。最后，再利用热压成型技术将胶体压模形成封装有发光芯片、黏胶、导线及支架的座体与透镜。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 发光二极管 制作方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种高散热的发光二极管结构，包括：支架，其上具有第一电极及第二电极，所述第一电极上具有承载部，所述承载部上具有凹槽，所述承载部一端连接有导电接脚，在所述承载部背面形成有散热凸部，所述第二电极上形成有焊接部及导电接脚；发光芯片，其固设于所述凹槽上；导线，其与所述发光芯片、所述第一电极和所述第二电极电连接；以及外包覆体，其具有包覆所述承载部、所述发光芯片、所述导线及所述焊接部的座体，并且所述座体上承接有透镜；其中，当所述外包覆体包覆所述承载部、所述发光芯片、所述导线及所述焊接部后，使所述第一电极和所述第二电极的背面外露。
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