[发明专利]高散热的发光二极管制作方法及其结构

权利要求书

1. 一种高散热的发光二极管结构，包括：

支架，其上具有第一电极及第二电极，所述第一电极上具有承载部，所述承载部上具有凹槽，所述承载部一端连接有导电接脚，在所述承载部背面形成有散热凸部，所述第二电极上形成有焊接部及导电接脚；

发光芯片，其固设于所述凹槽上；

导线，其与所述发光芯片、所述第一电极和所述第二电极电连接；以及

外包覆体，其具有包覆所述承载部、所述发光芯片、所述导线及所述焊接部的座体，并且所述座体上承接有透镜；

其中，当所述外包覆体包覆所述承载部、所述发光芯片、所述导线及所述焊接部后，使所述第一电极和所述第二电极的背面外露。

2. 如权利要求1所述的结构，其中，所述支架由厚料金属制成。

3. 如权利要求1所述的结构，其中，所述凹槽与所述发光芯片间通过黏胶固定，所述黏胶为环氧树脂。

4. 如权利要求1所述的结构，其中，所述外包覆体内具有内包覆体，所述内包覆体包覆所述发光芯片。

5. 如权利要求1所述的结构，其中，所述散热凸部呈圆形。

6. 如权利要求1所述的结构，其中，所述承载部及所述焊接部上具有多个穿孔。

7. 如权利要求1所述的结构，其中，所述包覆体为环氧树脂混合物。

8. 如权利要求1所述的结构，其中，所述发光芯片为发光二极管芯片。

9. 如权利要求1所述的结构，其中，所述发光芯片与所述内包覆体间夹设有一层荧光层。

10. 一种用于制作如权利要求1所述的具高散热的发光二极管结构的方法，所述方法包括：

a)、准备厚料金属；

b)、将为厚料金属成型为由第一电极和第二电极构成的支架；

c)、在所述第一电极上涂布一层黏胶；

d)、将发光芯片黏固在所述黏胶上；

e)、将导线焊接于所述发光芯片上，再将所述导线分别与所述第一电极和所述第二电极电连接；

f)、在所述发光芯片、所述第一电极和所述第二电极、所述黏胶、所述导线以及所述支架上进行点胶；以及

g)、利用热压模形成封装有所述发光芯片、所述黏胶、所述导线及所述支架的薄形座体与透镜。

11. 如权利要求10所述的方法，其中，在步骤b中利用蚀刻或冲压成型技术将所述厚料金属成型为支架。

12. 如权利要求10所述的方法，其中，步骤b中的第一电极上具有承载部，所述承载部上具有凹槽及多个穿孔，所述承载部一端连接有导电接脚，并且所述承载部的背面形成有圆形的散热凸部。

13. 如权利要求10所述的方法，其中，步骤b中的第二电极上形成有焊接部及导电接脚，所述焊接部上具有多个穿孔。

14. 如权利要求10所述的方法，其中，步骤c中的黏胶为液态环氧树脂。

15. 如权利要求10所述的方法，其中，步骤f中的点胶是在所述发光芯片上点上硅胶以形成内凹覆体，接着在所述支架、所述发光芯片、所述导线及所述内包覆体表面包覆外包覆体，所述外包覆体为环氧树脂混合物，并且采用热压成型技术将所述混合物成型为一体的座体及透镜。

16. 如权利要求10所述的方法，其中，所述发光芯片为发光二极管芯片。

17. 如权利要求10所述的方法，其中，在制作白光的发光二极管时，在发光芯片上点上荧光胶体，再在荧光层上点上硅胶，接着在支架、发光芯片、导线及硅胶表面包覆环氧树脂混合物，采用热压成型技术将混合物成型为一体的座体及透镜。