[发明专利]高散热的发光二极管制作方法及其结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，特别涉及一种高散热效能的发光二极管。

背景技术

传统的发光二极管(LED，light emitting diode)因体积小、耗电量低、寿命长而逐渐取代传统灯泡，其被广泛使用在信号灯、汽车方向灯、手电筒、手机、灯具及大型户外广告牌上。由于传统单颗发光二极管的发光亮度有限，因此在运用上必须将多颗发光二极管组成一个高亮度的光源。如此一来，将造成制作上的复杂及成本的增加。

因此便有了高功率发光二极管，所述高功率发光二极管可以产生极高亮度的光，在运用上仅需要几个发光二极管便可达到照明及显示所需的亮度。由于高功率发光二极管可产生极高亮度的光，因而也相对产生极高的热量。所以，在制作高功率发光二极管时，皆在内部结合散热体，藉由该散热体将发光芯片所产生的热量导出而进行散热，从而确保高功率发光二极管的使用寿命。

题为“SURFACE MOUNTABLE LED PACKAGE”的第6274924号美国专利公开了一种内部结合有散热体的高功率发光二极管。在制作该专利的发光二极管时，先制作金属框架，在金属框架上成型充满塑料的座体，所述座体中央形成穿孔，将散热体上的反射杯插入所述穿孔中，在反射杯内部制作绝缘底座及在底座上黏固芯片之后，再在芯片与框架间焊接导线，以及在座体上封装光学透镜。

由于上述专利的在发光芯片被点亮时，所产生的热量由散热体导出，以达到有效散热效果。但是，这种高功率发光二极管的制作步骤复杂，并且所运用到的设备也较多，从而导致制作上极为费工时及工序，并使得制作成本增加。

发明内容

因此，鉴于传统高功率发光二极管制作上存在的上述缺陷，本发明提出一种可利用简易的设备制作出的高散热效能的发光二极管，且制作成本也大幅降低。

为达上述目的，本发明的具高散热的发光二极管制作方法，包括：

先准备厚料金属；

利用蚀刻或冲压成型技术，将厚料金属成型为多个支架，所述支架上具有第一电极及第二电极，在所述第一电极上形成承载部，所述承载部上形成有凹陷的凹槽及多个穿孔，所述承载部一端连接有导电接脚，所述承载部的背面形成有散热凸部，第二电极上形成有焊接部及导电接脚，所述焊接部上具有多个穿孔。

利用不导电黏胶将发光芯片黏固于第一电极的凹槽中。

将导线焊接于所述发光芯片上，将导线分别与所述支架焊接。

将各种胶体点胶于发光芯片、黏胶、导线及支架上。

再利用热压成型技术将塑料压模形成封装有发光芯片、黏胶、导线及支架的座体与透镜。

附图说明

图1是本发明的发光二极管的制作流程示意图；

图2是本发明的支架的正面示意图；

图3是本发明的支架的背面示意图；

图4是本发明的支架上黏固发光芯片的示意图；

图5是本发明的发光芯片打线的示意图；

图6是本发明的包覆体封装的示意图；

图7是本发明的使用状态示意图；以及

图8是本发明的发光二极管的另一实施例的示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

步骤10～60

支架1

第一电极11

第二电极12

承载部111

凹槽112

穿孔113、123

导电接脚114

散热凸部115

焊接部121

导电接脚122

黏胶2

发光芯片3

导线31、32

内包覆体4

外包覆体5

座体51

透镜52

铝板6

荧光层7

具体实施方式

有关本发明的技术内容及详细说明，现配合附图进行如下说明：

图1是本发明的发光二极管的制作流程示意图。如图所示，本发明的高散热发光二极管的制作方法，首先在步骤10，先准备厚料金属。

在步骤20，利用蚀刻或冲压成型技术，将厚料金属成型为多个相连的支架。

在步骤30，将发光芯片利用黏胶黏固定于支架上，以完成固晶加工。在本图中，所述黏胶不具有导电性或具有导电性(例如，银胶或散热胶)。

在步骤40，将两导线焊接在发光芯片上，再将两导线分别与支架焊接，以完成打线加工。