[发明专利]半导体模块

摘要

本发明提供一种半导体模块(10)，该半导体模块(10)包括：具有安装半导体元件(12)的正表面和与该安装半导体元件(12)的正表面相反的背表面的陶瓷基板、接合于基板正表面的正面金属板(15)、接合于背表面的背面金属板(16)、和接合于该背面金属板(16)的散热器(13)。背面金属板(16)具有面对散热器(13)的接合表面(16b)。接合表面(16b)包括接合区和非接合区。该非接合区包括沿背面金属板(16)的厚度方向延伸的凹陷。背面金属板(16)的接合区的面积占背面金属板(16)的接合表面(16b)的总面积的65％～85％。由此，可实现优异的散热性能同时防止发生由于热应力而引起的变形或破裂。

主权项

1.一种半导体模块，包括：具有在其上安装半导体元件的正表面和在所述正表面相反侧的背表面的陶瓷基板；接合于所述正表面的正面金属板；接合于所述背表面的背面金属板；和接合于所述背面金属板的散热装置，其特征在于：所述陶瓷基板包含氮化铝，所述正面金属板和背面金属板包含铝，和所述背面金属板具有面对所述散热装置的接合表面，其中所述接合表面包括接合区和非接合区，其中所述接合区的面积占所述接合表面的总面积的65％～85％。