[发明专利]电子芯片接触点结构有效
| 申请号： | 200680029466.8 | 申请日： | 2006-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN101496164A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 约翰·特雷扎;约翰·卡拉汉;格雷戈里·杜多夫 | 申请（专利权）人： | 确比威华有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 傅强国 |
| 地址： | 美国新罕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 芯片接触点，其功能上地具有IC焊盘，在该IC焊盘上方的阻挡层，以及在该阻挡层上方的韧性材料。可供选择的芯片接触点，其功能上地具有IC焊盘，在该IC焊盘上方的阻挡层，以及在该阻挡层上方的刚性材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 接触 结构 | ||
【主权项】：
1.芯片接触点，其特征在于，功能上地包含：IC焊盘；在所述IC焊盘上方的阻挡层；以及在所述阻挡层上方的韧性材料。
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