[发明专利]金属图形形成方法、金属图形、印刷引线板及TFT引线板无效
| 申请号： | 200680004329.9 | 申请日： | 2006-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101120621A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 松本和彦;川村浩一;加纳丈嘉 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈曦 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属图形形成方法，包括：(a)以图形形式在基板上形成含有聚合物的聚合物层，该聚合物具有与无电镀催化剂或其前体反应的官能团；(b)将无电镀催化剂或其前体施加到聚合物层上；和(c)通过使用无电镀溶液对具有聚合物层的基板进行无电镀形成图形形式的金属膜，其中，在(c)形成金属膜之前或期间，使用包括表面电荷改进剂或者1×10－10至1×10－4mmol/l的电镀催化抑制剂的溶液处理基板。本发明还提供了一种由此获得的金属图形。而且，本发明提供了一种印刷引线板和TFT引线板，其每一个都使用金属图形作为导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 图形 形成 方法 印刷 引线 tft | ||
【主权项】：
1.一种金属图形形成方法，其特征在于包括：(a)以图形形式在基板上形成含有聚合物的聚合物层，该聚合物具有与无电镀催化剂或其前体反应并能够直接化学键合到基板上的官能团；(b)将无电镀催化剂或其前体施加到聚合物层上；和(c)通过使用无电镀溶液对具有聚合物层的基板进行无电镀形成图形形式的金属膜，其中，在(c)形成金属膜之前或期间，使用包括表面电荷改进剂或者1×10-10至1×10-4mmol/l的电镀催化抑制剂的溶液处理具有聚合物层被施加有无电镀催化剂或其前体的基板。
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