[发明专利]封装元件有效
| 申请号： | 200610171206.6 | 申请日： | 2006-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101207111A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 杨吴德 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装元件，其包含有一第一基板，多个第一芯片位于该第一基板上，一第二基板位于该第一基板上，一第二芯片位于该第二基板上，一黏着层位于该第二芯片上，以及一散热器位于该第一基板、所述第一芯片、该第二基板、与该黏着层上，其中散热器具有多个开口，可以导入冷空气使其与封装元件内的热空气产生对流，以降低封装元件内的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 元件 | ||
【主权项】：
1.一种封装元件，包含有：一芯片模块；以及一散热器，包覆于该芯片模块；其中该散热器与该第一基板用一黏着层相连接且形成一腔体，该散热器具有多个开口。
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