[发明专利]封装元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装元件，特别是指一种具有多个开口的散热器的封装元件，可以导入冷空气使其在元件运作时与封装元件内的热空气产生对流，以降低运作时封装元件内的温度。

背景技术

请参考图1，图1为现有的全缓冲双列直插式存储器模块(FBDIMM)的剖面示意图。如图1所示，现有的全缓冲双列直插式存储器模块100包含有一印刷电路板102、多个存储器芯片104与一先进存储器缓冲器基板106位于印刷电路板102上，一先进存储器缓冲器芯片108位于先进存储器缓冲器基板106上，一散热胶层110位于先进存储器缓冲器芯片108上，以及一散热片112，散热片112利用散热胶层110与先进存储器缓冲器芯片108黏着固定，但散热片112不接触存储器芯片104。

外观上，散热片112有一凸起区域114与一平坦区域116，其中，凸起区域114位于先进存储器缓冲器基板106与散热胶层110正上方，而平坦区域116位于印刷电路板102与存储器芯片104正上方，散热片112像盖子一样，将存储器芯片104与先进存储器缓冲器芯片108罩在一个封闭的环境中，操作时，存储器芯片104与先进存储器缓冲器芯片108所产生的热仅能藉由空气传导方式和散热胶层110传导至散热片112，因此散热效果非常不理想。

发明内容

本发明涉及一种封装元件的结构，特别是指一种具有多个开口的散热器的封装元件的结构，可以导入冷空气使其与封装元件内的热空气产生对流，以降低运作时封装元件内的温度。

根据本发明的权利要求，提供一种封装元件，包含有一存储器模块和一散热器，其中该存储器模块包含有一第一基板，多个第一芯片，位于该第一基板上，一第二基板，位于该第一基板上，一第二芯片，位于该第二基板上，一黏着层，位于该第二芯片上，而该散热器位于该第一基板、所述第一芯片、该第二基板、与该黏着层上，且该散热器利用该黏着层与该第二芯片相连接，其中，该散热器与该第一基板形成一腔体(chamber)，且该腔体将所述第一芯片、该第二基板、与该第二芯片包覆于其中，此外，该散热器具有多个开口，且所述开口位于所述第一芯片上方，用来导入冷空气使其与该腔体内的热空气产生对流，以降低所述第一芯片与该第二芯片的温度。

根据本发明的权利要求，另提供一种全缓冲双列直插式存储器模块，包含有一印刷电路板，多个存储器芯片，位于该印刷电路板上，一先进存储器缓冲器基板，位于该印刷电路板上，一先进存储器缓冲器芯片，位于该先进存储器缓冲器基板上，一散热胶层，位于该先进存储器缓冲器芯片上，以及一散热片，其具有一凸起区域与一平坦区域，该凸起区域位于该先进存储器缓冲器基板与该散热胶层上，而该平坦区域位于该印刷电路板与所述存储器芯片上，且该散热片利用该散热胶层与该先进存储器缓冲器芯片相连接，但不接触所述存储器芯片，其中该散热片与该印刷电路板形成一腔体，且该腔体将所述存储器芯片、该先进存储器缓冲器基板、与该先进存储器缓冲器芯片包覆于其中，其特征在于：该散热片具有多个第一开口与多个第二开口，所述第一开口平行于所述第二开口，且所述第一开口与所述第二开口位于所述存储器芯片上方，用来导入冷空气使其与该腔体内的热空气产生对流，以降低所述存储器芯片与该先进存储器缓冲器芯片的温度。

本发明在动态随机存取存储器芯片相对位置上制作开口，故可以使外部温度较低的冷空气进入封装元件内部，并与内部于操作时产生的热空气产生对流的效果，进而能够有效降低动态随机存取存储器芯片的温度与封装元件整体的温度。

附图说明

图1为现有的全缓冲双列直插式存储器模块(FBDIMM)的剖面示意图；

图2为本发明第一优选实施例的封装元件的剖面示意图；

图3为图2中所示的散热器的立体示意图；

图4为本发明第二优选实施例的封装元件的剖面示意图。

附图标记说明

100：全缓冲双列直插式存储器模块   102：印刷电路板

104：存储器芯片            106：先进存储器缓冲器基板

108：先进存储器缓冲器芯片  110：散热胶层

112：散热片                114：凸起区域

116：平坦区域              200、300：封装元件

201、301：芯片模块         202、302：第一基板

204、304：第一芯片         206、306：第二基板

208、308：第二芯片         210、310：黏着层