[发明专利]封装元件

权利要求书

1.一种封装元件，包含有：

一芯片模块；以及

一散热器，包覆于该芯片模块；

其中该散热器与该第一基板用一黏着层相连接且形成一腔体，该散热器具有多个开口。

2.如权利要求1所述的封装元件，其中该芯片模块包含有：

一第一基板；

多个第一芯片，位于该第一基板上；

一第二基板，位于该第一基板上；以及

一第二芯片，位于该第二基板上。

3.如权利要求1所述的封装元件，其中该黏着层是一散热胶材。

4.如权利要求1所述的封装元件，其中该散热器的材料包含金属。

5.如权利要求1所述的封装元件，其中所述开口的一端具有一翘起结构。

6.如权利要求1所述的封装元件，其中所述开口的形状包含有狭长形。

7.如权利要求1所述的封装元件，其中所述开口另包含有一第一狭长开口与一第二狭长开口，且该第一狭长开口平行于该第二狭长开口。

8.如权利要求1所述的封装元件，其中该芯片模块包含有一存储器模块或一全缓冲双列直插式存储器模块。

9.如权利要求2所述的封装元件，其中该第一基板是一印刷电路板。

10.如权利要求2所述的封装元件，其中所述第一芯片包含动态随机存取存储器芯片。

11.如权利要求2所述的封装元件，其中该第二基板是一先进存储器缓冲器基板。

12.如权利要求2所述的封装元件，其中该第二芯片是一先进存储器缓冲器芯片。

13.如权利要求2所述的封装元件，其中该第二基板与各该第一芯片以球栅阵列封装方式与该第一基板相连接，且该第二芯片以倒装芯片载板球栅阵列封装方式与该第二基板相连接。

14.一种全缓冲双列直插式存储器模块，包含有：

一印刷电路板；

多个存储器芯片，位于该印刷电路板上；

一先进存储器缓冲器基板，位于该印刷电路板上；

一先进存储器缓冲器芯片，位于该先进存储器缓冲器基板上；

一散热胶层，位于该先进存储器缓冲器芯片上；以及

一散热片，其具有一凸起区域与一平坦区域，该凸起区域位于该先进存储器缓冲器基板与该散热胶层上，而该平坦区域位于该印刷电路板与所述存储器芯片上，且该散热片利用该散热胶层与该先进存储器缓冲器芯片相连接，其中该散热片与该印刷电路板形成一腔体，且该腔体将所述存储器芯片、该先进存储器缓冲器基板、与该先进存储器缓冲器芯片包覆于其中；其特征在于：

该散热片具有多个第一开口与多个第二开口，所述第一开口平行于所述第二开口，且所述第一开口与所述第二开口位于所述存储器芯片上方。

15.如权利要求14所述的全缓冲双列直插式存储器模块，其中该散热器的材料包含金属。

16.如权利要求14所述的全缓冲双列直插式存储器模块，其中各该第一开口与各该第二开口的一端具有一翘起结构。

17.如权利要求14所述的全缓冲双列直插式存储器模块，其中所述第一开口与所述第二开口的形状为狭长形。

18.如权利要求14所述的全缓冲双列直插式存储器模块，其中该先进存储器缓冲器基板与各该存储器芯片以球栅阵列封装方式与该印刷电路板相连接，且该先进存储器缓冲器芯片以倒装芯片载板球栅阵列封装方式与该先进存储器缓冲器基板相连接。

19.一种封装结构的散热方法，包含有：

提供一芯片模块与一散热器，并将该散热器包覆于该芯片模块外部，其中于该散热器开设多个开口，可将冷空气导入使其与该芯片模块操作时产生的热空气产生对流，藉以降低该芯片模块的温度。

20.如权利要求19所述的散热方法，其中该芯片模块包含有一存储器模块或一全缓冲双列直插式存储器模块。