[发明专利]布线基板及其制造方法以及半导体装置无效
| 申请号： | 200610163524.8 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1976017A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 下石坂望;长尾浩一;今村博之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的布线基板，包括：绝缘性基材(22)；多个第1导体布线(23a)，整齐排列设置在绝缘性基材上的内部区域；突起电极(24)，形成在第1导体布线；及保护膜(25a)，覆盖上述第1导体布线形成在绝缘性基材上、设置有使突起电极露出的开口区域。保护膜表面的至少一部分距离上述绝缘性基材表面的高度比突起电极的距离绝缘性基材表面的高度高。本发明的布线基板能够降低在布线基板上层叠保护带保护突起电极的状态的层叠厚度，能够增加可收纳在供给布线基板的卷轴上的布线基板的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，具有：绝缘性基材；多个第1导体布线，整齐排列设置在上述绝缘性基材上的内部区域；突起电极，形成在上述第1导体布线上；及保护膜，覆盖上述第1导体布线形成在上述绝缘性基材上，设置有使上述突起电极露出的开口区域，其特征在于，上述保护膜表面的至少一部分距离上述绝缘性基材的表面的高度比上述突起电极的距离上述绝缘性基材表面的高度高。
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