[发明专利]半导体处理用的立式晶舟及立式热处理装置无效
| 申请号： | 200610156580.9 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1992192A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 谷裕一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/324;H01L21/22;H01L21/00;F27D5/00;F27B17/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体处理用的立式晶舟，在对多个被处理基板实施热处理时搭载多个被处理基板。立式晶舟包括在圆周方向上留有间隔地被固定在固定部件上的多个支柱、及在高度方向留有间隔地被分别配设在多个支柱上的爪部。配设有分别支撑多个被处理基板用的若干环状支撑板，而各个环状支撑板又被对应于多个支柱的同等高度上的若干爪部所保持。环状支撑板具有朝向中心，向下方倾斜的上面。设定上面倾斜度使之在热处理时，上面与各被处理基板的底面实现面接触，并与热处理时所产生的被处理基板的变形相匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 处理 立式 热处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体处理用的立式晶舟，用于在对多个被处理基板实施热处理时搭载所述多个被处理基板，其特征在于，包括：固定部件；沿圆周方向留有间隔地固定在所述固定部件上的多个支柱；在高度方向上留有间隔地分别配设在所述多个支柱上的爪部；和用于分别支撑所述多个被处理基板的多个环状支撑板，而各环状支撑板被在所述多个支柱的同等高度位置上相对应的多个爪部所保持，其中，所述环状支撑板具有朝向中心、向下方倾斜的上面，而且设定所述上面的倾斜度使得在所述热处理时，所述上面与各被处理基板的底面实现面接触，并且与在所述热处理时所产生的所述被处理基板的变形相匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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