[发明专利]增强球垫固着性的球格阵列封装基板与球格阵列封装构造

摘要

本发明是有关于一种增强球垫固着性的球格阵列封装基板与球格阵列封装构造。该增强球垫固着性的球格阵列封装基板，主要包含一基板核心层、复数个球垫以及一防焊层。每一球垫具有一金属垫与至少一金属钉，该些金属垫是贴设于该基板核心层的一表面上，该些金属钉是埋入该基板核心层内。该防焊层是形成于该基板核心层上，并显露该些金属垫。该球格阵列封装构造，包含如上述的球格阵列封装基板以及复数个焊球，该些焊球是接合至该些球垫。本发明利用该些球垫的形状，能够增加对该基板核心层的接触面积，进而可以防止金属垫与基板核心层的接合界面分离或产生裂缝。

主权项

1.一种增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其包含：一基板核心层，其具有一表面；复数个球垫，每一球垫具有一金属垫与至少一金属钉，该些金属垫是贴设于该基板核心层的该表面上，该些金属钉是埋设入该基板核心层内；以及一防焊层，其形成于该基板核心层上，并显露该些金属垫。