[发明专利]增强球垫固着性的球格阵列封装基板与球格阵列封装构造

权利要求书

1.一种增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其包含：

一基板核心层，其具有一表面；

复数个球垫，每一球垫具有一金属垫与至少一金属钉，该些金属垫是贴设于该基板核心层的该表面上，该些金属钉是埋设入该基板核心层内；以及

一防焊层，其形成于该基板核心层上，并显露该些金属垫。

2.根据权利要求1所述的增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其另包含复数个线路，其是设置于该基板核心层的该表面上并连接该些金属垫，并且该防焊层是覆盖该些线路。

3.根据权利要求1或2所述增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其中所述的该些球垫是为阵列排列。

4.根据权利要求1所述的增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其中所述的该些球垫是位于该基板核心层的角隅处。

5.根据权利要求1或4所述增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其中所述的该些球垫是无电性传递功能的虚设垫。

6.根据权利要求1所述的增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其中所述的该些球垫是具有扁式图钉的外形。

7.根据权利要求1所述的增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其中所述的该些金属钉是不贯穿该基板核心层。

8.根据权利要求7所述的增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其中所述的该些金属钉的埋入深度是介于该基板核心层厚度的二分之一至三分之二之间。

9.根据权利要求1所述的增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其中所述的该些金属钉是贯穿对应的金属垫。

10.根据权利要求9所述的增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其中所述的该些金属钉是更稍凸起于对应金属垫的外露表面。

11.根据权利要求1所述的增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其中所述的该些金属钉的形状是选自于圆杆形、方杆形与螺杆形的其中之一。

12.根据权利要求1所述的增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其中所述的该些金属垫是完全不被该防焊层所覆盖，以成为非焊罩界定垫。

13.根据权利要求1所述的增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其特征在于其中所述的该些金属垫是为圆形垫。

14.一种球格阵列封装构造，其特征在于其包含一如权利要求1所述的球格阵列封装基板以及复数个焊球，该些焊球是接合至该些球垫。