[发明专利]增强球垫固着性的球格阵列封装基板与球格阵列封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种适用于半导体封装的电路基板，特别是涉及一种增强球垫固着性的球格阵列封装基板与球格阵列封装构造。

背景技术

请参阅图1所示，是现有习知的球格阵列封装构造在表面接合后的截面示意图。一种现有习知球格阵列封装构造，是以一球格阵列封装基板100作为晶片载体，该球格阵列封装基板100，主要包含一基板核心层110、复数个球垫120以及一防焊层130。该基板核心层110是具有一表面111。该些球垫120是设置于该基板核心层110的该表面111上。该防焊层130是形成于该基板核心层110的该表面111上，并显露该些球垫120。该些线路140是设置于该基板核心层110的该表面111上以连接该些球垫120，并被该防焊层130所覆盖。

现有习知的球格阵列封装构造，另包含有复数个焊球210、一晶片220以及一封胶体230。该些焊球210是接合至该球格阵列封装基板100的复数个球垫120。该晶片220是设置于该球格阵列封装基板100并具有复数个焊垫221，另以复数个打线形成的焊线240连接该些焊垫221至该球格阵列封装基板100连接复数个线路140的接指。该封胶体230是密封该晶片220与该些焊线240。该球格阵列封装构造是利用该些焊球210接合至一外部印刷电路板250。请结合参阅图2所示，是现有习知的球格阵列封装构造包含球垫的局部截面示意图。该电路板250是具有复数个接球垫251并在该电路板250的一表面形成有一防焊层252，该些焊球210是回焊连接在对应的该些接球垫251。

然而在现有习知的球格阵列封装构造中，该些球垫120会越来越高密度配置，特别是针对非焊罩界定垫(Non-Solder Mask Defined pad，NSMD)的球垫120，每一球垫120可占用该基板核心层110的表面111的面积越小且该些球垫120周边不被防焊层130覆盖，故该些球垫120对该基板核心层110的固着性愈发不足。在球格阵列封装构造连结至一印刷电路板的表面粘着制程(SMT)中，或是主机板层级的组装过程中，由于不当的外力，则可能造成该些球垫120易与基板核心层110分离或产生裂缝，而造成严重的可靠度不良或元件失效等问题。

美国专利US6,201,305B1号揭示了一种球格阵列封装基板，其是在球垫的周边一体增设有幅状支条，延伸到防焊层内部，以增加球垫固着性。然而这种方式会大幅增加球垫占据该基板表面的面积，无法适用于高密度配置的球格阵列封装基板。此外，此会影响球格阵列封装基板的线路配置。

由此可见，上述现有的球格阵列封装基板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的增强球垫固着性的球格阵列封装基板与球格阵列封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的球格阵列封装基板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的增强球垫固着性的球格阵列封装基板与球格阵列封装构造，能够改进一般现有的球格阵列封装基板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的球格阵列封装基板存在的缺陷，而提供一种新型结构的增强球垫固着性的球格阵列封装基板与球格阵列封装构造，所要解决的技术问题是使其在承受外在应力时，不会在球垫与基板核心层之间接合界面产生分离或裂缝，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其包含：一基板核心层，其具有一表面；复数个球垫，每一球垫具有一金属垫与至少一金属钉，该些金属垫是贴设于该基板核心层的该表面上，该些金属钉是埋设入该基板核心层内；以及一防焊层，其是形成于该基板核心层上，并显露该些金属垫。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其另包含复数个线路，其是设置于该基板核心层的该表面上并连接该些金属垫，并且该防焊层是覆盖该些线路。

前述的增强球垫固着性的球格阵列封装基板，其中所述的该些球垫是为阵列排列。