[发明专利]半导体光源装置无效
| 申请号： | 200610143335.4 | 申请日： | 2006-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101179065A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈国禔 | 申请（专利权）人： | 德升电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/367;F21K7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体光源装置，是将半导体晶片贴附并电性连接至一导热基板的侧边上，再装置于聚光杯中，使半导体晶片所产生的光汇聚往聚光杯的出光口方向，此外，聚光杯中亦可同时设置有一主光源，主光源是在同轴设置且使用绝缘层隔离的内导体与外导体周边，平均贴附有多个半导体晶片，并将半导体晶片使用串连、并连或串并连组合方式，连接至作为供电电极的内导体与外导体上，而可形成兼具聚光与散热功效的半导体光源装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 光源 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体光源装置，其特征在于：包括：一导热基板，至少具有一第一面、一第二面及一侧边，该侧边上并具有多个焊垫；以及一第一半导体晶片，贴附于该导热基板的该侧边上，并电性连接至该些焊垫。
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