[发明专利]半导体元件及其操作方法无效

专利信息
申请号: 200610136599.7 申请日: 2006-10-31
公开(公告)号: CN101174627A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 黄志仁 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L29/78;H01L29/423
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体元件的操作方法,适用于操作单一芯片上耦接的高压元件与控制电路。高压元件包括了源极、漏极与栅极。此操作方法是先于栅极与源极为浮置的状态下,施加漏极电压于漏极,使高压元件自行开启,其中漏极电压约大于20伏特,且漏极至源极的电流充电源极。此源极的电压是作为控制电路的电源,当源极电压大于控制电路的启始电压,即驱动控制电路。
搜索关键词: 半导体 元件 及其 操作方法
【主权项】:
1.一种半导体元件,设置于单一芯片上,包括:第一型基底;以及高压元件,设置于该第一型基底上,包括:第二型阱,设置于该第一型基底中,且该第二型阱的掺杂物浓度约大于1015/立方厘米;第一型主体区,设置于该第二型阱一侧的该第一型基底中,与该第二型阱分离;第二型源极,设置于该第一型主体区内;第二型漏极,设置于该第二型阱内;隔离结构,设置于该第二型源极与该第二型漏极之间的该第一型基底中,且位于该第二型阱上;第一型顶层,设置于该第二型阱顶部、较靠近该第一型主体区一侧的该第一型基底中,且该第一型顶层位于该隔离结构下方;以及第一栅极,设置于该第二型源极与该第一型顶层之间的该第一型基底上。
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