[发明专利]半导体元件及其操作方法无效
申请号: | 200610136599.7 | 申请日: | 2006-10-31 |
公开(公告)号: | CN101174627A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 黄志仁 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/78;H01L29/423 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种半导体元件的操作方法,适用于操作单一芯片上耦接的高压元件与控制电路。高压元件包括了源极、漏极与栅极。此操作方法是先于栅极与源极为浮置的状态下,施加漏极电压于漏极,使高压元件自行开启,其中漏极电压约大于20伏特,且漏极至源极的电流充电源极。此源极的电压是作为控制电路的电源,当源极电压大于控制电路的启始电压,即驱动控制电路。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体元件,设置于单一芯片上,包括:第一型基底;以及高压元件,设置于该第一型基底上,包括:第二型阱,设置于该第一型基底中,且该第二型阱的掺杂物浓度约大于1015/立方厘米;第一型主体区,设置于该第二型阱一侧的该第一型基底中,与该第二型阱分离;第二型源极,设置于该第一型主体区内;第二型漏极,设置于该第二型阱内;隔离结构,设置于该第二型源极与该第二型漏极之间的该第一型基底中,且位于该第二型阱上;第一型顶层,设置于该第二型阱顶部、较靠近该第一型主体区一侧的该第一型基底中,且该第一型顶层位于该隔离结构下方;以及第一栅极,设置于该第二型源极与该第一型顶层之间的该第一型基底上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的