[发明专利]晶片上引脚球格阵列封装构造有效
| 申请号： | 200610109599.8 | 申请日： | 2006-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101127332A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 林鸿村 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种晶片上引脚球格阵列封装构造，主要包含一无外引脚式导线架、一晶片、一粘晶层、复数个焊线、一封胶体、以及复数个焊球。该粘晶层是形成于该晶片的主动面与该无外引脚式导线架的引脚的上表面之间。该些焊线是电性连接该晶片与该些引脚。该些焊球是设置于该些引脚的下表面的接球区。该封胶体是密封该些焊线、该粘晶层、该些引脚的上表面、除了供该些焊球设置的区域以外的下表面、以及该些引脚在上表面与下表面之间的侧面，且该封胶体是具有复数个沉孔，以使显露的该些接球区相对凹入于该封胶体的一底面。藉由上述结构，可以解决焊球容易脱落的问题，并可以增进打线与植球的稳定性与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 引脚 阵列 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种晶片上引脚球格阵列封装构造，其特征在于其包含：一无外引脚式导线架，其具有复数个引脚，每一引脚的下表面定义有一打线区与一接球区；一晶片，其具有一主动面，该主动面上形成有复数个第一焊垫；一粘晶层，其形成于该晶片的该主动面与该些引脚的上表面之间；复数个焊线，其连接该晶片的该些第一焊垫至该些引脚的打线区；一封胶体，其结合该晶片并密封该些焊线、该粘晶层、该些引脚的上表面、除了该些接球区之外的下表面、以及该些引脚在上表面与下表面之间的侧面，且该封胶体具有复数个沉孔，以使显露的该些接球区相对凹入于该封胶体的一底面；以及复数个焊球，其设置于该些接球区。
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