[发明专利]晶片上引脚球格阵列封装构造

权利要求书

1.一种晶片上引脚球格阵列封装构造，其特征在于其包含：

一无外引脚式导线架，其具有复数个引脚，每一引脚的下表面定义有一打线区与一接球区；

一晶片，其具有一主动面，该主动面上形成有复数个第一焊垫；

一粘晶层，其形成于该晶片的该主动面与该些引脚的上表面之间；

复数个焊线，其连接该晶片的该些第一焊垫至该些引脚的打线区；

一封胶体，其结合该晶片并密封该些焊线、该粘晶层、该些引脚的上表面、除了该些接球区之外的下表面、以及该些引脚在上表面与下表面之间的侧面，且该封胶体具有复数个沉孔，以使显露的该些接球区相对凹入于该封胶体的一底面；以及

复数个焊球，其设置于该些接球区。

2.根据权利要求1所述的晶片上引脚球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的该些沉孔是以导线架的半蚀刻方式形成。

3.根据权利要求1所述的晶片上引脚球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的粘晶层是为图案化，以使该粘晶层的粘接区域包含该些引脚的该些打线区与该些接球区的对应部位。

4.根据权利要求1所述的晶片上引脚球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的晶片的该主动面上另形成有至少一第二焊垫，该些第一焊垫排列于该主动面的一中央位置，该第二焊垫排列于该主动面的一周边位置，并且该第二焊垫是不被该粘晶层与该些引脚所覆盖。

5.根据权利要求1所述的晶片上引脚球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的粘晶层是为低模数的弹性体。

6.根据权利要求1、2或3所述的晶片上引脚球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的晶片的该主动面面积是不小于该封胶体的表面接合面积的百分之七十，以使该封装构造为晶片尺寸封装(CSP)型态。

7.根据权利要求1所述的晶片上引脚球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的封胶体更具有较低于该底面的至少一内凹部，且该些沉孔是位于该内凹部内。