[发明专利]高功率金属氧化物半导体元件无效

专利信息
申请号: 200610099188.5 申请日: 2006-08-02
公开(公告)号: CN1964071A 公开(公告)日: 2007-05-16
发明(设计)人: 伍佑国;陈富信;蒋柏煜;姜安民 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L27/04
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 台湾省新竹市新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种高功率金属氧化半导体元件,包括一P型基极区域,此P型基极区域具有N+型源极且在施以电负载时其偏压与P型基材不同。在一实施例中,使用NPN配置的LDMOS元件,而且其元件源极与基层接点耦接以防止产生NPN寄生元件。P型基极区域形成在N型井内,此N型井将基极区域与P形基材以及环绕的P型井隔开。高掺杂的N+型埋藏层隔开N型井与P型基材,以防止垂直电击穿。
搜索关键词: 功率 金属 氧化物 半导体 元件
【主权项】:
1、一种高功率金属氧化物半导体元件,其特征在于其包括:一第一类型的半导体基材;一第一类型的第一井,由该半导体基材表面向下延伸;一第二类型的第二井,被该第一井侧向包围且被该半导体基材从下方包覆;一元件汲极,形成在该第二井内;一闸极介电质,形成在该第二井之上,且一闸极电极形成于该闸极介电质之上,以作为一元件闸极;一第一类型的基极区域,形成在该第二井内,且与该第一井和该半导体基材互相隔开;以及一元件源极形成在该基极区域内,且电性耦接至一第一接点以连接该基极区域。
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