[发明专利]半导体器件芯片和半导体器件芯片封装有效
| 申请号： | 200610080505.9 | 申请日： | 2006-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1862796A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 金钟基 | 申请（专利权）人： | 美格纳半导体有限会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/52;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨生平;杨红梅 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体器件芯片，包括：通道块，每个通道块包括通道，每个通道包括放置在衬底中的单元器件和阱区；第一金属互连线，连接到包括通道的单元器件，以从外部接收数据信号并向外部传递数据信号；正常凸块，用于通过待连接到外部的第一外部互连线来传递由第一金属互连线接收的数据信号；第二金属互连线，放置在通道块之间，每个第二金属互连线连接到衬底和对应的阱区中的一个；以及第一热传递凸块，放置在第二金属互连线之上，以通过第二金属互连线接收在驱动通道块期间产生的热，并将接收的热传递到待连接到外部的第二外部互连线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件芯片，包括：多个通道块，每个所述通道块包括多个通道，每个所述通道包括放置在衬底中的多个单元器件和设置在所述衬底中的多个阱区；多个第一金属互连线，连接到包括所述通道的所述单元器件，以从外部接收数据信号并向外部传递数据信号；多个正常凸块，用于通过待连接到外部的多个第一外部互连线来传递由所述第一金属互连线接收的所述数据信号；多个第二金属互连线，放置在所述通道块之间，每个所述第二金属互连线连接到所述衬底和对应的阱区中的一个；以及多个第一热传递凸块，放置在所述第二金属互连线之上，以通过所述第二金属互连线接收在驱动所述通道块期间产生的热，并将接收的热传递到待连接到外部的多个第二外部互连线。
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