[发明专利]影像感测组件的晶圆级封装构造

摘要

一影像感测组件的晶圆级封装构造，主要包括一影像感测芯片以及若干个金属柱。该影像感测芯片的若干个贯通孔对准并导通至该影像感测芯片的若干个焊垫，所述金属柱形成于所述贯通孔中，所述金属柱的第一端部导接至所述焊垫，所述金属柱的第二端部突出于所述影像感测芯片的背面，且所述金属柱的长度大于所述影像感测芯片的厚度。影像感测芯片通过贯通孔中的金属柱接合至一印刷电路板，以取代现有打线或重分配线路制程，并且在该影像感测芯片与该印刷电路板之间不需点涂底部填充胶来保护金属柱。

主权项

1.一影像感测组件的晶圆级封装构造包括一影像感测芯片，所述影像感测芯片包括一主动面和一背面，其中所述主动面包括有一光感测区以及若干个焊垫，其特征在于：所述影像感测芯片还包括有若干个贯通孔，所述贯通孔对准并导通至所述焊垫；所述影像感测芯片还包括有若干个金属柱，所述金属柱形成于所述贯通孔中，其长度大于所述影像感测晶片的厚度，所述金属柱的一第一端部导接至所述焊垫、一第二端部突出于所述影像感测芯片的背面。