[发明专利]影像感测组件的晶圆级封装构造

权利要求书

1.一影像感测组件的晶圆级封装构造包括一影像感测芯片，所述影像感测芯片包括一主动面和一背面，其中所述主动面包括有一光感测区以及若干个焊垫，其特征在于：

所述影像感测芯片还包括有若干个贯通孔，所述贯通孔对准并导通至所述焊垫；

所述影像感测芯片还包括有若干个金属柱，所述金属柱形成于所述贯通孔中，其长度大于所述影像感测晶片的厚度，所述金属柱的一第一端部导接至所述焊垫、一第二端部突出于所述影像感测芯片的背面。

2.如权利要求1所述的影像感测组件的晶圆级封装构造，其特征在于，所述的影像感测组件的晶圆级封装构造另包含有一透明材质层，所述透明材质层设置于所述主动面上。

3.如权利要求1所述的影像感测组件的晶圆级封装构造，其特征在于，所述金属柱为电镀铜。

4.如权利要求1所述的影像感测组件的晶圆级封装构造，其特征在于，所述贯通孔的孔壁形成有一电绝缘层。

5.如权利要求1所述的影像感测组件的晶圆级封装构造，其特征在于，所述第二端部突出于背面的高度介于5～10微米。

6.一影像感测组件的晶圆级封装构造的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

提供至少一影像感测芯片，所述影像感测芯片具有一主动面、一背面以及若干个贯通孔，所述主动面包含有一光感测区并形成有若干个焊垫，所述贯通孔对准并导通至所述焊垫；以及

形成若干个金属柱于所述贯通孔中，所述金属柱的一第一端部导接至所述焊垫，所述金属柱的一第二端部突出于所述影像感测芯片的背面。

7.如权利要求6所述的影像感测组件的晶圆级封装构造的制造方法，其特征在于，所述的影像感测组件的晶圆级封装构造的制造方法另包含有：设置于所述主动面上的一透明材质层。

8.如权利要求6所述的影像感测组件的晶圆级封装构造的制造方法，其特征在于，所述金属柱利用电镀方式形成。

9.如权利要求6所述的影像感测组件的晶圆级封装构造的制造方法，其特征在于，所述的影像感测组件的晶圆级封装构造的制造方法另包含有：形成一电绝缘层于所述贯通孔的孔壁。

10.如权利要求6所述的影像感测组件的晶圆级封装构造的制造方法，其特征在于，所述的影像感测组件的晶圆级封装构造的制造方法另包含有：

形成一光阻层于所述影像感测芯片的背面，其厚度介于5～10微米；以及

曝光显影所述光阻层，以形成若干个孔洞，所述孔洞对准并连接至所述贯通孔。