[发明专利]半导体装置及该半导体装置用绝缘衬底有效
| 申请号： | 200610058819.9 | 申请日： | 2006-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1835223A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 山田顺治 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在半导体装置的温度变化时，防止在构成绝缘衬底的陶瓷衬底上发生裂纹的半导体装置。本发明的半导体装置，其中包括：包含设有第一主面和第二主面的陶瓷衬底、固定于第一主面的第一金属导体及固定于第二主面的第二金属导体的绝缘衬底；搭载到第一主面的第一金属导体上的半导体元件；以及与第二主面的该第二金属导体接合，并承放绝缘衬底的基片，第二金属导体包括固定于第二主面的接合区和设于接合区周围的非接合区。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 绝缘 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于包括：包含设有第一主面和第二主面的陶瓷衬底、固定于上述第一主面的第一金属导体及固定于上述第二主面的第二金属导体的绝缘衬底；搭载到上述第一主面的上述第一金属导体上的半导体元件；以及与上述第二主面的上述第二金属导体接合，并承放上述绝缘衬底的基片，上述第二金属导体包括固定于上述第二主面的接合区和设于上述接合区周围的非接合区。
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