[发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置有效
| 申请号： | 200580029878.7 | 申请日： | 2005-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101015053A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 谷田一真;宫田修 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置(1、21)的制造方法，包括：准备由多个布线基板(2)制成，在至少一表面(2a)具有跨相互邻接的上述布线基板的边界而形成的导电构件(13)的原基板(11)的工序；使具有形成有功能元件(4)的功能面(3a)的半导体芯片(3)对着各布线基板，使其功能面与上述一表面隔有规定间隔而相对地连接的芯片连接工序；在此芯片连接工序后，在上述原基板与上述半导体芯片的间隙，以及上述导电构件上形成密封树脂层(7)的密封树脂层形成工序；在该密封树脂层形成工序之后，使上述原基板和切割工具(B)相对移动，以使该切割工具从与上述原基板的上述一表面呈相反侧的另一表面(2b)穿到上述一表面，由此沿着互相邻接的上述布线基板的边界切割上述原基板的切割工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，其中，包括：准备制成多个布线基板，在至少一表面具有跨着相互邻接的所述布线基板的边界而形成的导电构件的原基板的工序；使具有形成有功能元件的功能面的半导体芯片对着各布线基板，使其功能面与所述一表面隔有规定间隔而相对地连接的芯片连接工序；在该芯片连接工序后，在所述原基板与所述半导体芯片的间隙，以及所述导电构件上形成密封树脂层的密封树脂层形成工序；在该密封树脂层形成工序之后，使所述原基板和切割工具相对移动，以使该切割工具从与所述原基板的所述一表面相反侧的另一表面穿到所述一表面，由此沿着互相邻接的所述布线基板的边界切割所述原基板的切割工序。
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