[发明专利]包括金属网结构的半导体集成电路有效
| 申请号： | 200580019593.5 | 申请日： | 2005-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101023525A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 奥古斯托·M·玛奎斯 | 申请（专利权）人： | 硅谷实验室公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了一种用于集成电路的金属网结构。在一个实施例中，半导体集成电路包括第一区域，其包括，例如具有一个或多个有源半导体设备的设备层。该电路也包括第二区域，其包括一个包含电路导线的金属化层。该电路进一步包括在第一和第二区域之间插入的金属网层，其可以在另一个金属化层的至少一部分上实现。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 金属网 结构 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
1、一种半导体集成电路包括：第一区域；第二区域；以及在第一和第二区域之间插入的金属网层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅谷实验室公司，未经硅谷实验室公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580019593.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：有源RFID设备的程序升级方法
- 下一篇：水龙头
