[实用新型]可用于高频电路的晶体管结构无效
| 申请号： | 200520142260.9 | 申请日： | 2005-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN2857222Y | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种可用于高频电路的晶体管结构，其至少包含有一具有多数电极接点的芯片；多数以纯金为材料镀设有一外覆层的导线架，并以导线连接各电极接点；以及一至少封装于导线架与导线间的封胶体；亦可同时于该导线架与芯片之间设置一以上的金属层，该金属层同样以纯金为材料镀设有一外覆层，且各金属层以导线连接电极接点与导线架，另可于各导线架之间电性连接噪声抑制单元。由此，可利用镀设有一外覆层的导线架单独存在或配合及金属层，达到可克服晶体管于高频讯号中的肌肤效应(Skin Effect)，以使该晶体管可供高频电路使用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高频 电路 晶体管 结构 | ||
【主权项】：
1.一种可用于高频电路的晶体管结构，其特征在于，至少包括有：一芯片，该芯片具有多数的电极接点；多数导线架，各导线架以纯金为材料镀设有一外覆层，且各导线架以黏着层设置于上述芯片上，并于各导线架与电极接点之间以导线电性连接；以及一封胶体，该封胶体设置于上述芯片上至少可将导线架与导线之间加以封装。
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