[实用新型]IC固定片及IC芯片散热固定结构无效
| 申请号： | 200520035368.8 | 申请日： | 2005-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN2845163Y | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 郭玉宝 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈俊斌 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC固定片及IC芯片散热固定结构，IC固定片包括基片、第一折边，二者成直角相接，截面形状为“L”形，基片上开设有二个螺纹孔，螺纹孔圆心距与IC芯片二侧开设的长半圆孔圆心距相等，螺纹孔圆心至第一折边的距离与IC芯片长半圆孔圆心至上表面的高度相等；固定片基片上开设的螺纹孔，与螺钉或螺栓直接固接，无需螺母与垫片，所以在安装、固定螺钉时更加简单，方便，快速，可靠；固定片90°的折边能够限制其上移，固定片不会因振动旋转导致松动，保证散热器与IC芯片的良好接触，避免了因二者接触不良而引发的器件烧毁问题，提高了产品质量的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | ic 固定 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种IC固定片，其特征是：包括基片(80)、第一折边(81)，所述第一折边与所述基片一边成直角相接，截面形状为“L”形，所述基片上开设有二个螺纹孔；所述螺纹孔圆心距(l2)与IC芯片(3)二侧开设的长半圆孔圆心距(l1)相等，螺纹孔圆心至第一折边的距离(h2)与IC芯片(3)长半圆孔圆心至上表面的高度(h1)相等。
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